MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8300, yaklaşık 7076 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 2200 (bu testte 6902 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Xiaomi CIVI 4 ve Xiaomi Poco X6 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8300, 8 çekirdek, 3.35 GHz saat hızı, Mali-G615 MP GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 7900 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
![MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı](/media/3dmark/cpu/sceen1/3dmark_sceen1_MediaTek-Dimensity-8300.webp)
![MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı](/media/3dmark/cpu/sceen2/3dmark_sceen2_MediaTek-Dimensity-8300.webp)
MediaTek Dimensity 8300'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | MediaTek Dimensity 8300 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 11/21/2023 |
CPU mimarisi | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 3.35 GHz |
Teknik süreç | 4 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
Bellek | 24 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mb/sn |