MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8300, yaklaşık 7076 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 2200 (bu testte 6902 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Xiaomi CIVI 4 ve Xiaomi Poco X6 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8300, 8 çekirdek, 3.35 GHz saat hızı, Mali-G615 MP GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 7900 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8300'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8300
Çıkış Tarihi11/21/2023
CPU mimarisi1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.35 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G615 MP
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mb/sn