Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 930'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9500 24766
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 23833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 930
Çıkış Tarihi03/04/2015
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç28 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali T628MP
TDP5
Bellek6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mb/sn