Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 930'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 930
Çıkış Tarihi03/04/2015
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç28 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali T628MP
TDP5
Bellek6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mb/sn