MediaTek Dimensity 7100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7100, yaklaşık 2894 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 1050 (bu testte 2893 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Honor 600 Lite ve Honor 600 Lite akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7100, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G610 MP GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1400 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7100 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7100'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 7100 2894
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7100
Çıkış Tarihi01/02/2026
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MP
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mb/sn