MediaTek Dimensity 7030 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7030, yaklaşık 2855 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 855 (bu testte 2755 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Motorola Edge 40 Neo ve Motorola Edge 40 Neo akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7030, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz mimarisine dayanıyor ve 9 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7030 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7030 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7030'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7030
Çıkış Tarihi09/10/2023
CPU mimarisi2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.5 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP9
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mb/sn