Qualcomm Snapdragon 625 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 625, yaklaşık 92 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 935 (bu testte 90 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test ZTE Nubia Z11 Mini S ve Huawei Nova 32 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 625, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Adreno 506 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 14 nm teknolojisi ile üretilirken 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 6 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 625 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 625 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 625'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 625
Çıkış Tarihi02/11/2016
CPU mimarisi8 x ARM Cortex-A53 2 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç14 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 506
TDP6
Bellek8 GB
FeaturesSnapdragon X9
Upload Speed150 Mb/sn