Qualcomm Snapdragon 625 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 625, yaklaşık 92 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 935 (bu testte 90 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test ZTE Nubia Z11 Mini S ve Huawei Nova 32 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 625, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Adreno 506 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 14 nm teknolojisi ile üretilirken 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 6 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
Qualcomm Snapdragon 625'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Qualcomm Snapdragon 625 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 02/11/2016 |
CPU mimarisi | 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2 GHz |
Teknik süreç | 14 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 506 |
TDP | 6 |
Bellek | 8 GB |
Features | Snapdragon X9 |
Upload Speed | 150 Mb/sn |