Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 625 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 92 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 935 (90 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony ZTE Nubia Z11 Mini S a Huawei Nova 32. Qualcomm Snapdragon 625 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Adreno 506 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz, zatímco čip je vyroben 14 nm technologií a má TDP 6. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.