UNISOC T750 3DMark benchmark puanı

UNISOC T750, yaklaşık 1011 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 480+ (bu testte 989 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test AGM X6 ve AGM X6 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. UNISOC T750, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Mali G57MС GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

UNISOC T750 3DMark benchmark puanı
UNISOC T750 3DMark benchmark puanı

UNISOC T750'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Özellikler

modelUNISOC T750
Çıkış Tarihi04/20/2023
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali G57MС
TDP8
Bellek12 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mb/sn