UNISOC T750 3DMark benchmark puanı
UNISOC T750, yaklaşık 1011 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 480+ (bu testte 989 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test AGM X6 ve AGM X6 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. UNISOC T750, 8 çekirdek, 2 GHz saat hızı, Mali G57MС GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


UNISOC T750'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | UNISOC T750 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 04/20/2023 |
CPU mimarisi | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2 GHz |
Teknik süreç | 6 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Bellek | 12 GB |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mb/sn |