UNISOC T765 3DMark benchmark puanı

UNISOC T765, yaklaşık 1099 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Helio G96 (bu testte 1084 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test UMIDIGI G9 ve UMIDIGI G9 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. UNISOC T765, 8 çekirdek, 2.3 GHz saat hızı, Mali-G57 MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

UNISOC T765 3DMark benchmark puanı
UNISOC T765 3DMark benchmark puanı

UNISOC T765'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Özellikler

modelUNISOC T765
Çıkış Tarihi01/15/2024
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.3 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57 MC
TDP8
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mb/sn