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HiSilicon Kirin 9000s Geekbench 测试

HiSilicon Kirin 9000s 已在 Geekbench 基准测试中获得 3798 / 1055 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 MediaTek Dimensity 1300,后者在本次测试中获得了 3791 / 948 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Huawei Mate 60 Pro Plus 和 Huawei Mate 60 Pro 等手机中。主要规格是6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34架构,它支持高达18 GB的内存,使用5 nm技术制造,并具有10TDP。 HiSilicon Kirin 9000s 有 12 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Maleoon 910,CPU的时钟频率高达3.3 GHz。 您还将获得一个连接速度高达300 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

HiSilicon Kirin 9000s Geekbench 测试
HiSilicon Kirin 9000s Geekbench 测试
HiSilicon Kirin 9000s Geekbench 测试

HiSilicon Kirin 9000s的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042
Google Tensor 3726/1039
Samsung Exynos 2100 3723/1096
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3675/980

参数

CPU型号HiSilicon Kirin 9000s
发布日期08/28/2023
CPU架构6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
核心数12
CPU频率3.3 GHz
技术流程5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
容量18 GB
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps