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Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench 测试

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 已在 Geekbench 基准测试中获得 3915 / 1204 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 MediaTek Dimensity 8100,后者在本次测试中获得了 3893 / 1011 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Meizu 18s Pro 12 256GB 和 Vivo IQOO 8 等手机中。主要规格是1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55架构,它支持高达24 GB的内存,使用5 nm技术制造,并具有10TDP。 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Adreno 660,CPU的时钟频率高达2.9955 GHz。 您还将获得一个连接速度高达316 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench 测试
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench 测试
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench 测试

Qualcomm Snapdragon 888 Plus的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 888 Plus
发布日期6/15/2021
CPU架构1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.9955 GHz
技术流程5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
容量24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps