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HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了处理器的性能,发现 HiSilicon Kirin 9000s 比 Qualcomm Snapdragon 870 好 10.56%。 它有 12 个 3.3 GHz 核心和一个 Maleoon 910 GPU,而 3.2 GHz 和 Adreno 650 有 8 个核心。 在 3DMark 测试中,它以 6211 分比 4265 分高出 45.63%

这些芯片的 TDP 相同,为 10W,这意味着基于这些 CPU 的设备在游戏和其他复杂任务中的发热情况相同。 Qualcomm Snapdragon 870中内置调制解调器的速度更好,316 Mbps vs 300 Mbps,因此您将获得更快的Internet服务。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 基准测试和排名

Benchmark HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 区别
Antutu 701848 784669 11.80%
Geekbench 3798/1055 3579/1044 6.12% / 1.05%
3Dmark 6211 4265 45.63%

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 游戏性能测试

游戏测试 HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 区别
PUBG: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
PUBG: New State 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Fortnite 30 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) -
Genshin Impact 58 帧率 (fps) 50 帧率 (fps) 16.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 参数

CPU型号 HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870
发布日期 08/28/2023 1/15/2021
CPU架构 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数 12 8
CPU频率 3.3 GHz 3.2 GHz
技术流程 5 nm 7 nm
GPU Maleoon 910 Adreno 650
TDP 10 10
容量 18 GB 16 GB
Features HiSilicon modem Snapdragon X55
Upload Speed 300 Mbps 316 Mbps