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Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了处理器的性能,发现 Huawei HiSilicon Kirin 9000 比 Qualcomm Snapdragon 870 好 8.83%。 它有 8 个 3.13 GHz 核心和一个 Mali-G78 MP GPU,而 3.2 GHz 和 Adreno 650 有 8 个核心。 在 3DMark 测试中,它以 6041 分比 4265 分高出 41.64%

它的 TDP 更低,为 6W(其竞争对手为 10W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务期间发热更少。 Qualcomm Snapdragon 870中内置调制解调器的速度更好,316 Mbps vs 314 Mbps,因此您将获得更快的Internet服务。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 基准测试和排名

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870 区别
Antutu 691535 784669 13.47%
Geekbench 3785/1042 3579/1044 5.76% / 0.19%
3Dmark 6041 4265 41.64%

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 游戏性能测试

游戏测试 Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870 区别
PUBG: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
PUBG: New State 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Fortnite 30 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) -
Genshin Impact 59 帧率 (fps) 50 帧率 (fps) 18.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 参数

CPU型号 Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870
发布日期 10/20/2020 1/15/2021
CPU架构 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数 8 8
CPU频率 3.13 GHz 3.2 GHz
技术流程 5 nm 7 nm
GPU Mali-G78 MP Adreno 650
TDP 6 10
容量 16 GB 16 GB
Features Balong 5000 Snapdragon X55
Upload Speed 314 Mbps 316 Mbps