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MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 7300 已在 Geekbench 基准测试中获得 3003 / 1044 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 860,后者在本次测试中获得了 2987 / 852 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 ZTE Nubia Flip 2 和 Ulefone Armor 30 Pro 等手机中。主要规格是4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz架构,它支持高达16 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有7TDP。 MediaTek Dimensity 7300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G615 MP,CPU的时钟频率高达2.5 GHz。 您还将获得一个连接速度高达1400 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 7300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 7300
发布日期06/18/2024
CPU架构4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
核心数8
CPU频率2.5 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP7
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps