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MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 7300 已在 Geekbench 基准测试中获得 3003 / 1044 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 860,后者在本次测试中获得了 2987 / 852 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 ZTE Nubia Flip 2 和 Realme 15 8 256Gb 等手机中。主要规格是4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz架构,它支持高达16 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有7TDP。 MediaTek Dimensity 7300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G615 MP,CPU的时钟频率高达2.5 GHz。 您还将获得一个连接速度高达1400 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 7300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 7300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
MediaTek Dimensity 7300+ 3027/1052
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 7300
发布日期06/18/2024
CPU架构4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
核心数8
CPU频率2.5 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP7
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps