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MediaTek Dimensity 800U 评测:规格、手机列表、基准测试和游戏性能

MediaTek   Dimensity 800U

MediaTek Dimensity 800U 是一款采用 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) 架构的 2.4 GHz 8 核处理器。 GPU 是 Arm Mali-G57,它支持高达 12 GB 的内存。 它于 8/15/2020宣布。 它采用 7 nm 技术制造,因此具有良好的规格,TDP 为 10。由于内置调制解调器,连接速度高达 211 Mbps。 在基准测试中,MediaTek Dimensity 800U 的 CPU 性能优于 MediaTek Helio G95,这使其在性能上与 Samsung Exynos 980 相当。使用该芯片的智能手机包括 Oppo Reno5 Lite 和 Realme Q2。 您可以在下面的数据表中查看更多详细信息。

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 800U
发布日期8/15/2020
CPU架构2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数8
CPU频率2.4 GHz
技术流程7 nm
GPUArm Mali-G57
TDP10
容量12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed211 Mbps

这是 2024 年最佳 MediaTek Dimensity 800U 的列表

MediaTek Dimensity 800U 游戏性能测试

GPU Arm Mali-G57 负责 MediaTek Dimensity 800U 中的游戏性能,并显示 29 到 59 fps 的结果。 以下是 PUBG 和 Genshin Impact 等经过审查的游戏的速度测试和基准。

游戏测试MediaTek Dimensity 800U
PUBG: Mobile46 帧率 (fps)
PUBG: New State41 帧率 (fps)
Call of Duty: Mobile50 帧率 (fps)
Fortnite29 帧率 (fps)
Genshin Impact35 帧率 (fps)
Mobile Legends: Bang Bang59 帧率 (fps)

MediaTek Dimensity 800U 基准测试和排名

MediaTek Dimensity 800U安兔兔跑分337553分左右,GeekBench测试成绩1911 / 612,3Dmark排名1602 。性能得益于Arm Mali-G57 GPU。

BenchmarkMediaTek Dimensity 800U
Antutu337553
Geekbench1911/612
3DMark1602

Antutu

MediaTek Dimensity 800U安兔兔跑分337553分左右,排名高于 MediaTek Helio G95(334737分),低于 Samsung Exynos 980 (341883分)。 为了测试这款芯片的性能并获得这些结果,我们使用了配备 GPU Arm Mali-G57 GPU 的 Oppo Reno5 Lite 和 Realme Q2 等手机。 请参阅下表中与其他 cpu 的比较。

CPU安兔兔跑分
MediaTek Dimensity 6020 367388
UNISOC T750 366738
MediaTek Helio G99 358794
MediaTek Helio G96 356994
Samsung Exynos 980 341883
MediaTek Dimensity 800U 337553
MediaTek Helio G95 334737
Qualcomm Snapdragon 845 332155
Qualcomm Snapdragon 765 320822
Apple A11 Bionic 318567
MediaTek Dimensity 720 318373

Geekbench

MediaTek Dimensity 800U CPU 在 Geekbench 基准测试中的总分约为 1911 / 612 分,这意味着它的排名高于 Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2(1911 / 842),但低于 MediaTek Helio G100(1917 / 570)。 我们使用配备 Arm Mali-G57 GPU 的 Oppo Reno5 Lite 和Realme Q2 等手机来测试这款芯片的性能并得到这些结果。 请参阅下表中的比较。

CPUGeekbench 基准分数
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565
MediaTek Helio G96 1871/559
Samsung Exynos 980 1862/594
MediaTek Helio G95 1832/551

3DMark

MediaTek Dimensity 800U 在 3DMark Benchmark 上的基准得分为 1602 分。 它的表现优于 MediaTek Helio G95((1477) 分),但比 UNISOC T760(1612 分)差。 我们在配备 Arm Mali-G57 GPU 的 Oppo Reno5 Lite 和Realme Q2 等手机中测试了这款芯片。 在下表中查看它与其他 CPU 的比较。

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242