MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 6100+ 已在 Geekbench 基准测试中获得 1965 / 647 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Huawei HiSilicon Kirin 810,后者在本次测试中获得了 1944 / 601 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Samsung Galaxy A15 5G 和 OUKITEL WP33 Pro 等手机中。主要规格是2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz架构,它支持高达12 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 6100+ 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G57MC,CPU的时钟频率高达2.2 GHz。 您还将获得一个连接速度高达250 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。
MediaTek Dimensity 6100+的Geekbench Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | MediaTek Dimensity 6100+ |
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发布日期 | 07/15/2023 |
CPU架构 | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.2 GHz |
技术流程 | 6 nm |
GPU | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
容量 | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |