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MediaTek Dimensity 9000 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 9000 的 3DMark 基准分数约为 7894 分,高于 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 等竞争对手(在本次测试中获得 7864 分)。 它用于 Tecno Phantom V Fold2 5G 和 Samsung Galaxy S22 FE 智能手机。 MediaTek Dimensity 9000 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.05 GHz”时钟频率、Mali-G710 MC GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达316 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 9000 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 9000 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 9000的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 8350 9449
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 9000
发布日期11/20/2021
CPU架构1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率3.05 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G710 MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Mbps