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MediaTek Dimensity 8300 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8300 的 3DMark 基准分数约为 7076 分,高于 MediaTek Dimensity 8200 等竞争对手(在本次测试中获得 7011 分)。 它用于 Xiaomi CIVI 4 和 Xiaomi Poco X6 Pro 智能手机。 MediaTek Dimensity 8300 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.35 GHz”时钟频率、Mali-G615 MP GPU 和24 GB内存支持。 CPU基于1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达7900 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 8300 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 8300 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8300的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8300
发布日期11/21/2023
CPU架构1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率3.35 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
容量24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps