MediaTek Helio G100 3DMark 测试
MediaTek Helio G100 的 3DMark 基准分数约为 1110 分,高于 MediaTek Dimensity 700 等竞争对手(在本次测试中获得 1102 分)。 它用于 Doogee S Cyber Pro 和 Blackview BV8200 智能手机。 MediaTek Helio G100 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、MaliG57MC GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。


MediaTek Helio G100的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | MediaTek Helio G100 |
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发布日期 | 08/07/2024 |
CPU架构 | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.2 GHz |
技术流程 | 6 nm |
GPU | MaliG57MC |
TDP | |
容量 | 12 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |