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MediaTek Helio G100 3DMark 测试

MediaTek Helio G100 的 3DMark 基准分数约为 1110 分,高于 MediaTek Dimensity 700 等竞争对手(在本次测试中获得 1102 分)。 它用于 Doogee S Cyber Pro 和 Blackview BV8200 智能手机。 MediaTek Helio G100 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、MaliG57MC GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Helio G100 3DMark 测试
MediaTek Helio G100 3DMark 测试

MediaTek Helio G100的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

参数

CPU型号MediaTek Helio G100
发布日期08/07/2024
CPU架构2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数8
CPU频率2.2 GHz
技术流程6 nm
GPUMaliG57MC
TDP
容量12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps