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MediaTek Helio G72 3DMark 测试

MediaTek Helio G72 的 3DMark 基准分数约为 601 分,高于 MediaTek Helio G70 等竞争对手(在本次测试中获得 593 分)。 它用于 Blackview BV5300 Plus 和 Blackview BV5300 Plus 智能手机。 MediaTek Helio G72 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Mali-G52 MC GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达200 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Helio G72 3DMark 测试
MediaTek Helio G72 3DMark 测试

MediaTek Helio G72的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576

参数

CPU型号MediaTek Helio G72
发布日期12/01/2023
CPU架构2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz
核心数8
CPU频率2 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G52 MC
TDP5
容量8 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed200 Mbps