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Qualcomm Snapdragon 730 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 730 的 3DMark 基准分数约为 668 分,高于 Samsung Exynos 8890 等竞争对手(在本次测试中获得 658 分)。 它用于 Oppo Reno 2 和 Xiaomi Mi 9 T 6/128Gb 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 730 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、Adreno 618 GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55架构,而芯片采用8 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 730 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 730 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 730的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 730
发布日期9/4/2019
CPU架构2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.2 GHz
技术流程8 nm
GPUAdreno 618
TDP5
容量8 GB
FeaturesSnapdragon X15
Upload Speed150 Mbps