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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的 3DMark 基准分数约为 6255 分,高于 Google Tensor 等竞争对手(在本次测试中获得 6220 分)。 它用于 Honor 400 和 Honor Power 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.63 GHz”时钟频率、Adreno 720 GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为6。 内置调制解调器支持高达5000 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
发布日期11/17/2023
CPU架构1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率2.63 GHz
技术流程4 nm
GPUAdreno 720
TDP6
容量16 GB
FeaturesSnapdragon X63
Upload Speed5000 Mbps