MediaTek Dimensity 8100 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 8100 的 3DMark 基准分数约为 6213 分,高于 HiSilicon Kirin 9000s 等竞争对手(在本次测试中获得 6211 分)。 它用于 Oppo Reno 9 Pro 和 OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB 智能手机。 MediaTek Dimensity 8100 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.85 GHz”时钟频率、Mali-G610 MC GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz架构,而芯片采用5 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。
MediaTek Dimensity 8100的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | MediaTek Dimensity 8100 |
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发布日期 | 3/2/2022 |
CPU架构 | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.85 GHz |
技术流程 | 5 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
容量 | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |