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Análisis

MediaTek Dimensity 1300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 1300 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 4197 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 865 Plus (que recibió 4187 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Reno8 y Vivo T2x. El MediaTek Dimensity 1300 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali G77MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 2500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 1300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 1300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 1300?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 1300
Fecha de lanzamiento4/8/2022
Arquitectura CPU1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3 GHz
Tecnología del procesador6 nm
GPUMali G77MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps