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Análisis

Qualcomm Snapdragon 865 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Qualcomm Snapdragon 865 Plus tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 4187 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 1200 (que recibió 4178 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Realme Z7 y Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. El Qualcomm Snapdragon 865 Plus es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3.1 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 650 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 7 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 316 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 865 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 865 Plus?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Características y especificaciones

Número modelo‎Qualcomm Snapdragon 865 Plus
Fecha de lanzamiento7/8/2020
Arquitectura CPU1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3.1 GHz
Tecnología del procesador7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps