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UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark score

Le UNISOC Tiger T7510 a un score de référence d'environ 433 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Samsung Exynos 850 (qui a obtenu 427 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones AGM X5 5G et Letv S1. Le UNISOC Tiger T7510 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU PowerVR GM9446 et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 12 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark score
UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC Tiger T7510 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379

Fiche technique

Nom du produitUNISOC Tiger T7510
Date de sortie5/10/2020
Architecture CPU2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2 GHz
Finesse de gravure12 nm
GPUPowerVR GM9446
TDP10
Mémoire8 GB
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbit/s