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Análise / Review

UNISOC Tiger T7510: 3DMark benchmarkscores

A UNISOC Tiger T7510 tem uma pontuação de aproximadamente 433 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Samsung Exynos 850 (que recebeu 427 pontos neste teste). Foi usado para o AGM X5 5G e para os smartphones Letv S1. Ele possui 8 núcleos, 2 GHz de frequência máxima, PowerVR GM9446 GPU, e um suporte de memória de 8 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 12 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark score
UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark punktacja

Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC Tiger T7510 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379

Tekniset tiedot

ModeloUNISOC Tiger T7510
Data de lançamento5/10/2020
Arquitetura da CPU2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2 GHz
Tecnologia de processo12 nm
Processador Gráfico (GPU)‎PowerVR GM9446
TDP10
Memória8 Gb
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbps