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Análise / Review

MediaTek Dimensity 930 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

A MediaTek Dimensity 930 tem uma pontuação de aproximadamente 2487 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 980 (que recebeu 2486 pontos neste teste). Foi usado para o Motorola Defy 2 e para os smartphones Motorola Moto G73 5G. Ele possui 8 núcleos, 2.2 GHz de frequência máxima, IMG BXM-8-256 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 300 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 930 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389

Spesifikasi

ModeloMediaTek Dimensity 930
Data de lançamento05/23/2022
Arquitetura da CPU2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.2 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎IMG BXM-8-256
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mbps