0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Hi3559 Hisilicon 3DMark Benchmark skóre

Hi3559 Hisilicon   3DMark Benchmark skóre
Hi3559 Hisilicon   3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Hi3559 Hisilicon ?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 27833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783

Specifikace a parametry

ModelHi3559 Hisilicon
Datum vydání
Systém na čipu
Počet jader procesoru
Frekvence procesoru GHz
Výrobní technologie nm
Grafický procesor (GPU)
TDP
Paměť GB
Features
Upload Speed Mbps