0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 je o 1333.98 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 710. Má 8 jader na frekvenci 3.19 GHz a GPU Adreno 750 vs 8 jádrům na frekvenci Mali-G51 MP a Mali-G51 MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 o 893.96 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 710 a získal 1754662 bodů vs 176533 bodů. V testu 3DMark získal 13177 bodů proti 544 , což je o 2322.24 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 5W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 nabízí lepší rychlost, 2500 Mbps vs 150 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
Antutu 1754662 176533 893.96%
Geekbench 2566/7198 1500/335 71.07% / 2048.66%
3Dmark 13177 544 2322.24%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
PUBG: Mobile 144 fps 52 fps 176.92%
PUBG: New State 144 fps 39 fps 269.23%
Call of Duty: Mobile 144 fps 36 fps 300.00%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 48 fps 200.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 710
Datum vydání 11/15/2023 7/19/2018
Systém na čipu 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 3.19 GHz 2.2 GHz
Výrobní technologie 4 nm 12 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 750 Mali-G51 MP
TDP 10 5
Paměť 24 GB 6 GB
Features Snapdragon X75 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 2500 Mbps 150 Mbps