Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 710 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 544 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 678 (483 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 a Huawei Honor 20 Lite. Huawei HiSilicon Kirin 710 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru Mali-G51 MP a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 710?
Specifikace a parametry
Model | Huawei HiSilicon Kirin 710 |
---|---|
Datum vydání | 7/19/2018 |
Systém na čipu | 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53 |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.2 GHz |
Výrobní technologie | 12 nm |
Grafický procesor (GPU) | Mali-G51 MP |
TDP | 5 |
Paměť | 6 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 150 Mbps |