0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 865 Plus je o 318.55 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 710. Má 8 jader na frekvenci 3.1 GHz a GPU Adreno 650 vs 8 jádrům na frekvenci Mali-G51 MP a Mali-G51 MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 865 Plus o 267.00 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 710 a získal 647884 bodů vs 176533 bodů. V testu 3DMark získal 4187 bodů proti 544 , což je o 669.67 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 5W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 865 Plus nabízí lepší rychlost, 316 Mbps vs 150 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
Antutu 647884 176533 267.00%
Geekbench 3675/980 1500/335 145.00% / 192.54%
3Dmark 4187 544 669.67%

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 606 fps 36 fps 1583.33%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
Datum vydání 7/8/2020 7/19/2018
Systém na čipu 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 3.1 GHz 2.2 GHz
Výrobní technologie 7 nm 12 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 650 Mali-G51 MP
TDP 10 5
Paměť 16 GB 6 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps