0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 888 Plus je o 90.42 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 980. Má 8 jader na frekvenci 2.9955 GHz a GPU Adreno 660 vs 8 jádrům na frekvenci Mali G76MP a Mali G76MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 888 Plus o 99.68 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 980 a získal 861733 bodů vs 431556 bodů. V testu 3DMark získal 5622 bodů proti 2486 , což je o 126.15 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 6W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 888 Plus nabízí lepší rychlost, 316 Mbps vs 200 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 Rozdíl
Antutu 861733 431556 99.68%
Geekbench 3915/1204 2434/688 60.85% / 75.00%
3Dmark 5622 2486 126.15%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 Rozdíl
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 47 fps 27.66%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 43 fps 39.53%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980
Datum vydání 6/15/2021 8/31/2018
Systém na čipu 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2,6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1,92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,8 GHz ARM Cortex-A55
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 2.9955 GHz 2.6 GHz
Výrobní technologie 5 nm 7 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 660 Mali G76MP
TDP 10 6
Paměť 24 GB 8 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps