0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze Qualcomm Snapdragon 888 Plus: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

Qualcomm   Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus je 2.9955 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55. GPU je Adreno 660, který podporuje až 24 GB paměti. Bylo oznámeno 6/15/2021. Vyrábí se technologií 5 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 316 Mbps. Qualcomm Snapdragon 888 Plus funguje lépe než procesor MediaTek Dimensity 8100 v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná MediaTek Dimensity 8200. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Meizu 18s Pro 12 256GB a Vivo IQOO 8. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelQualcomm Snapdragon 888 Plus
Datum vydání6/15/2021
Systém na čipu1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.9955 GHz
Výrobní technologie5 nm
Grafický procesor (GPU)Adreno 660
TDP10
Paměť24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps

Zde je seznam nejlepších Qualcomm Snapdragon 888 Plus v roce 2024

Test herního výkonu Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Za herní výkon v Qualcomm Snapdragon 888 Plus odpovídá GPU Adreno 660 a vykazuje výsledek od 60 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testQualcomm Snapdragon 888 Plus
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus má benchmarkové skóre Antutu kolem 861733 bodů, skóre testu GeekBench 3915 / 1204 a hodnocení 3Dmark 5622 . Výkon je dán GPU Adreno 660.

BenchmarkQualcomm Snapdragon 888 Plus
Antutu861733
Geekbench3915/1204
3DMark5622

Antutu

Qualcomm Snapdragon 888 Plus má srovnávací skóre Antutu přibližně 861733 bodů, což je vyšší hodnocení než MediaTek Dimensity 8100 (857844 bodů) a nižší než MediaTek Dimensity 8200 (942855 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Meizu 18s Pro 12 256GB s GPU Adreno 660 a Vivo IQOO 8. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
MediaTek Dimensity 9000 1054884
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
MediaTek Dimensity 8000 801228

Geekbench

CPU Qualcomm Snapdragon 888 Plus má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3915 / 1204 bodů, což znamená, že se řadí výše než MediaTek Dimensity 8100 (3893 / 1011), ale níže než Google Tensor G3 (4029 / 1387). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Meizu 18s Pro 12 256GB s GPU Adreno 660 a Vivo IQOO 8 Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948

3DMark

Qualcomm Snapdragon 888 Plus má benchmarkové skóre 5622 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Samsung Exynos 1080 (5587 bodů) a horší než Huawei HiSilicon Kirin 9000E (5655 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Meizu 18s Pro 12 256GB s GPU Adreno 660 a Vivo IQOO 8. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262