0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 1300 Geekbench Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 1300 byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 3791 / 948 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například Huawei HiSilicon Kirin 9000, který v tomto testu získal skóre kolem 3785 / 1042. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je Oppo Reno8 a Vivo T2x. Hlavní specifikací je design 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz a podpora paměti až 16 GB, je vyroben s využitím 6 nm technologie a má 10 TDP.MediaTek Dimensity 1300 má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali G77MC a CPU má taktovací frekvence až 3 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 2500 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

MediaTek Dimensity 1300  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 1300  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 1300  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro MediaTek Dimensity 1300?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042
Google Tensor 3726/1039
Samsung Exynos 2100 3723/1096
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3675/980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3625/1278

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 1300
Datum vydání4/8/2022
Systém na čipu1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)Mali G77MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps