0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 8100: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 je 2.85 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz. GPU je Mali-G610 MC, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 3/2/2022. Vyrábí se technologií 5 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 500 Mbps. MediaTek Dimensity 8100 funguje lépe než procesor Qualcomm Snapdragon 888 v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Oppo Reno 9 Pro a OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 8100
Datum vydání3/2/2022
Systém na čipu4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.85 GHz
Výrobní technologie5 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 8100 v roce 2024

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 8100

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 8100 odpovídá GPU Mali-G610 MC a vykazuje výsledek od 57 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 8100
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite57 fps
Genshin Impact58 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 má benchmarkové skóre Antutu kolem 857844 bodů, skóre testu GeekBench 3893 / 1011 a hodnocení 3Dmark 6213 . Výkon je dán GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8100
Antutu857844
Geekbench3893/1011
3DMark6213

Antutu

MediaTek Dimensity 8100 má srovnávací skóre Antutu přibližně 857844 bodů, což je vyšší hodnocení než Qualcomm Snapdragon 888 (845388 bodů) a nižší než Qualcomm Snapdragon 888 Plus (861733 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Oppo Reno 9 Pro s GPU Mali-G610 MC a OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
MediaTek Dimensity 8000 801228
MediaTek Dimensity 7200 796773

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8100 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3893 / 1011 bodů, což znamená, že se řadí výše než MediaTek Dimensity 8000 (3839 / 976), ale níže než Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Oppo Reno 9 Pro s GPU Mali-G610 MC a OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042

3DMark

MediaTek Dimensity 8100 má benchmarkové skóre 6213 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než HiSilicon Kirin 9000s (6211 bodů) a horší než Google Tensor (6220 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Oppo Reno 9 Pro s GPU Mali-G610 MC a OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622