0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 7300+ Geekbench Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7300+ byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 3027 / 1052 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4, který v tomto testu získal skóre kolem 3022 / 1122. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je Realme 15 a Realme 15. Hlavní specifikací je design 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz a podpora paměti až 16 GB, je vyroben s využitím 4 nm technologie a má 7 TDP.MediaTek Dimensity 7300+ má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali-G615 MP a CPU má taktovací frekvence až 2.5 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 1400 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

MediaTek Dimensity 7300+  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7300+  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7300+  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro MediaTek Dimensity 7300+?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3147/808
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
MediaTek Dimensity 7300+ 3027/1052
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7300+
Datum vydání07/20/2025
Systém na čipu4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps