0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 7300+: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 7300+

MediaTek Dimensity 7300+ je 2.5 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz. GPU je Mali-G615 MP, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 07/20/2025. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 7. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 1400 Mbps. MediaTek Dimensity 7300+ funguje lépe než procesor Huawei HiSilicon Kirin 9000E v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Apple A14 Bionic. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Realme 15 a Realme 15. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7300+
Datum vydání07/20/2025
Systém na čipu4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 7300+ v roce 2026

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 7300+

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 7300+ odpovídá GPU Mali-G615 MP a vykazuje výsledek od 29 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 7300+
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite29 fps
Genshin Impact49 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 7300+

MediaTek Dimensity 7300+ má benchmarkové skóre Antutu kolem 655483 bodů, skóre testu GeekBench 3027 / 1052 a hodnocení 3Dmark 3478 . Výkon je dán GPU Mali-G615 MP.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7300+
Antutu655483
Geekbench3027/1052
3DMark3478

Antutu

MediaTek Dimensity 7300+ má srovnávací skóre Antutu přibližně 655483 bodů, což je vyšší hodnocení než Huawei HiSilicon Kirin 9000E (654778 bodů) a nižší než Apple A14 Bionic (665733 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 9000 691535
Samsung Exynos 1080 689773
MediaTek Dimensity 7400 678336
MediaTek Dimensity 8050 667536
Apple A14 Bionic 665733
MediaTek Dimensity 7300+ 655483
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 654778
MediaTek Dimensity 7300 651448
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 647884
Samsung Exynos 2100 647553
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 628622

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7300+ má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3027 / 1052 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 (3022 / 1122), ale níže než MediaTek Dimensity 1000 (3033 / 797). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15 Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
MediaTek Dimensity 7400 3098/1067
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
MediaTek Dimensity 7300+ 3027/1052
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901

3DMark

MediaTek Dimensity 7300+ má benchmarkové skóre 3478 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů) a horší než MediaTek Dimensity 7400 (3557 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
Samsung Exynos 1680 3671
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291