0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 7300 Geekbench Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7300 byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 3003 / 1044 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například Qualcomm Snapdragon 860, který v tomto testu získal skóre kolem 2987 / 852. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je ZTE Nubia Flip 2 a Ulefone Armor 30 Pro. Hlavní specifikací je design 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz a podpora paměti až 16 GB, je vyroben s využitím 4 nm technologie a má 7 TDP.MediaTek Dimensity 7300 má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali-G615 MP a CPU má taktovací frekvence až 2.5 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 1400 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

MediaTek Dimensity 7300  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7300  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7300  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro MediaTek Dimensity 7300?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7300
Datum vydání06/18/2024
Systém na čipu4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps