MediaTek Dimensity 820 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 820 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2344 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 9810 (2343 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi 10X Pro 8 128Gb a Vivo S7t. MediaTek Dimensity 820 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Mali-G57MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.


Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 820?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 820 |
---|---|
Datum vydání | 5/18/2020 |
Systém na čipu | 4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
Výrobní technologie | 7 nm |
Grafický procesor (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 10 |
Paměť | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |