MediaTek Dimensity 920 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 920 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2296 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 985 5G (2289 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme 9 Pro Plus 8 128GB a Xiaomi Redmi Note 11 Pro Plus. MediaTek Dimensity 920 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali-G68MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A78 (2.5 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 920?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 920 |
|---|---|
| Datum vydání | 8/10/2021 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A78 (2.5 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.5 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G68MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 316 Mbps |