0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 8300: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 je 3.35 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510. GPU je Mali-G615 MP, který podporuje až 24 GB paměti. Bylo oznámeno 11/21/2023. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 7900 Mbps. MediaTek Dimensity 8300 funguje lépe než procesor MediaTek Dimensity 9200+ v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná MediaTek Dimensity 8350. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Xiaomi CIVI 4 a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 8300
Datum vydání11/21/2023
Systém na čipu1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3.35 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP10
Paměť24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 8300 v roce 2025

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 8300

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 8300 odpovídá GPU Mali-G615 MP a vykazuje výsledek od 60 do 120 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 8300
PUBG: Mobile120 fps
PUBG: New State120 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 má benchmarkové skóre Antutu kolem 1364875 bodů, skóre testu GeekBench 4709 / 1433 a hodnocení 3Dmark 7076 . Výkon je dán GPU Mali-G615 MP.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8300
Antutu1364875
Geekbench4709/1433
3DMark7076

Antutu

MediaTek Dimensity 8300 má srovnávací skóre Antutu přibližně 1364875 bodů, což je vyšší hodnocení než MediaTek Dimensity 9200+ (1312873 bodů) a nižší než MediaTek Dimensity 8350 (1388959 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
Samsung Exynos 2400e 1521887
Apple A17 Pro 1447835
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1437844
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1399273
MediaTek Dimensity 8350 1388959
MediaTek Dimensity 8300 1364875
MediaTek Dimensity 9200+ 1312873
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 1255633
MediaTek Dimensity 9200 1243866
Google Tensor G4 1196738
Google Tensor G3 1178536

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8300 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 4709 / 1433 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (4506 / 1387), ale níže než Google Tensor G4 (4836 / 2005). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 5112/1922
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
Google Tensor G4 4836/2005
MediaTek Dimensity 8300 4709/1433
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
HiSilicon Kirin 9020 4487/1477
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 8350 4331/1388

3DMark

MediaTek Dimensity 8300 má benchmarkové skóre 7076 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Samsung Exynos 2200 (6902 bodů) a horší než Apple A13 Bionic (7578 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Xiaomi CIVI 4 s GPU Mali-G615 MP a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398