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Recensione dello MediaTek Dimensity 8300 - scheda tecnica, cellulari e smartphone, i benchmark e le gaming test

MediaTek   Dimensity 8300

Il processore MediaTek Dimensity 8300 è un chipset a 8 core di frequenza massima di 3.35 GHz che utilizza l'architettura 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510. L'unità di elaborazione grafica (GPU) è Mali-G615 MP e supporta fino a 24 Gb di memoria RAM. Con data di uscita 11/21/2023, Esso è stato prodotto con tecnologia a 4 nm ed ha un consumi (TDP) di 10. La sua velocità di connessione arriva a 7900 Mbps grazie al modem integrato. MediaTek Dimensity 8300 ha prestazioni migliori della CPU MediaTek Dimensity 9200+ nei test di benchmark, il che lo rende equivalente in termini di prestazioni con Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3. Gli smartphone che utilizzano questo chip sono Xiaomi CIVI 4 e Xiaomi Poco X6 Pro. Maggiori dettagli sono riportati nella scheda tecnica qui sotto.

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8300
Data di uscita11/21/2023
Architettura processore1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎3.35 GHz
Tecnologia di processo4 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G615 MP
TDP10
Memoria24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps

Cellulari e smartphone con processore MediaTek Dimensity 8300 Phones nel 2024

MediaTek Dimensity 8300: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

La GPU Mali-G615 MP è responsabile delle prestazioni gaming dello MediaTek Dimensity 8300 e mostra un buon risultato da 60 a 120 fps nei giochi. Ecco i test di velocità e i benchmark per i giochi recensiti come PUBG e Genshin Impact.

Test di gamming del benchmark nei giochiMediaTek Dimensity 8300
PUBG: Mobile120 fps
PUBG: New State120 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello MediaTek Dimensity 8300

Lo MediaTek Dimensity 8300 ha un punteggio di benchmark Antutu di circa 1364875 punti, un punteggio di test GeekBench di 4814 / 1501 e un punteggio 3Dmark di 7076 . Le prestazioni sono dovute alla GPU Mali-G615 MP.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8300
Antutu1364875
Geekbench4814/1501
3DMark7076

Antutu

Lo MediaTek Dimensity 8300, con un punteggio di benchmark di 1364875 punti su Antutu, si posiziona più in alto dello MediaTek Dimensity 9200+ con 1312873 punti ma più in basso dello Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 con 1399273 punti. Per testare le prestazioni di questo chip, abbiamo utilizzato cellulari come l'Xiaomi CIVI 4 e il Xiaomi Poco X6 Pro con la GPU Mali-G615 MP. La tabella seguente mostra il confronto con altre CPU.

CPUI punteggi dei benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 1754662
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 1601446
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 1549911
Apple A17 Pro 1447835
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1399273
MediaTek Dimensity 8300 1364875
MediaTek Dimensity 9200+ 1312873
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 1255633
MediaTek Dimensity 9200 1243866
Google Tensor G3 1178536
Apple A16 Bionic 1123855

Geekbench

Il processore MediaTek Dimensity 8300 ha ottenuto 4814 / 1501 punti nel benchmark Geekbench, il che significa che è superiore allo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (4506 / 1387 punti) ma inferiore allo Apple A15 Bionic (4874 / 1769 punti). Abbiamo utilizzato cellulari con GPU Mali-G615 MP come Xiaomi CIVI 4 e Xiaomi Poco X6 Pro per testare le prestazioni di questo chip e ottenere determinati risultati. Vediamo come si confronta nella tabella qui sotto.

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 9200+ 5613/2102
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5369/1999
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
MediaTek Dimensity 8300 4814/1501
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 9000+ 4328/1296
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 4328/1298

3DMark

La CPU MediaTek Dimensity 8300 ha un punteggio di benchmark 3DMark di 7076 punti. Si comporta meglio della MediaTek Dimensity 8200 (7011 punti) e peggio della Apple A13 Bionic con 7578 punti. Abbiamo testato questo chip in cellulari con GPU Mali-G615 MP come l'Xiaomi CIVI 4 e Xiaomi Poco X6 Pro. La tabella seguente mostra la differenza con altri processori.

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398