MediaTek Dimensity 9400 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 9400 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 18779 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 9400e (15663 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo IQOO Neo 10 Pro a Vivo X200. MediaTek Dimensity 9400 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.63 GHz, grafického procesoru Mali-G925 Immortalis MP a podpory 32 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x ARM Cortex-X925 3.63GHz + 3 x ARM Cortex-X4 3.3GHz + 4 x Cortex-A720 2.4GHz, zatímco čip je vyroben 3 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 3000 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.


Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 9400?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 9400 |
---|---|
Datum vydání | 10/09/2024 |
Systém na čipu | 1 x ARM Cortex-X925 3.63GHz + 3 x ARM Cortex-X4 3.3GHz + 4 x Cortex-A720 2.4GHz |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 3.63 GHz |
Výrobní technologie | 3 nm |
Grafický procesor (GPU) | Mali-G925 Immortalis MP |
TDP | 10 |
Paměť | 32 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 3000 Mbps |