MediaTek Dimensity 9500 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 9500 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 24766 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (23833 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Find X9 a Oppo Find X9. MediaTek Dimensity 9500 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 4.21 GHz, grafického procesoru Mali G1-Ultra MC12 a podpory 32 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x C1-Ultra 4.21GHz + 3 x C1-Premium 3.5GHz + 4 x C1-Pro 2.7GHz, zatímco čip je vyroben 3 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 10700 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 9500?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 9500 |
|---|---|
| Datum vydání | 10/15/2025 |
| Systém na čipu | 1 x C1-Ultra 4.21GHz + 3 x C1-Premium 3.5GHz + 4 x C1-Pro 2.7GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 4.21 GHz |
| Výrobní technologie | 3 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali G1-Ultra MC12 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 32 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 10700 Mbps |