MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio G200 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1231 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 810 (1228 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Infinix Hot 60 Pro a Infinix Hot 60 Pro. MediaTek Helio G200 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru MaliG57MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 7. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio G200?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio G200 |
|---|---|
| Datum vydání | 05/10/2025 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.2 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | MaliG57MC |
| TDP | 7 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |