MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 810 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1228 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 695 (1211 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme 8s a Honor Play 6T Pro. MediaTek Dimensity 810 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.4 GHz, grafického procesoru Mali-G57MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 8. Vestavěný modem podporuje rychlost až 200 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 810?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 810 |
---|---|
Datum vydání | 8/10/2021 |
Systém na čipu | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.4 GHz |
Výrobní technologie | 7 nm |
Grafický procesor (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
Paměť | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |