MediaTek Helio G37 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio G37 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 0 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio P18 (0 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony IIIF150 B1 Pro a Motorola Moto G22. MediaTek Helio G37 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.3 GHz, grafického procesoru PowerVR GE8320 a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio G37?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio G37 |
|---|---|
| Datum vydání | 1/15/2020 |
| Systém na čipu | 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.3 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | PowerVR GE8320 |
| TDP | 5 |
| Paměť | 6 GB |
| Features | Qualcomm modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |