MediaTek Helio G72 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio G72 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 601 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G70 (593 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Blackview BV5300 Plus a Blackview BV5300 Plus. MediaTek Helio G72 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Mali-G52 MC a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 200 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio G72?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio G72 |
|---|---|
| Datum vydání | 12/01/2023 |
| Systém na čipu | 2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G52 MC |
| TDP | 5 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 200 Mbps |