Samsung Exynos 8890 3DMark Benchmark skóre
Čip Samsung Exynos 8890 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 658 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 712 (655 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Meizu Pro 6 Plus 128 a Meizu Pro 6 Edge. Samsung Exynos 8890 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Mali T880MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53, zatímco čip je vyroben 14 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Samsung Exynos 8890?
Specifikace a parametry
| Model | Samsung Exynos 8890 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/12/2015 |
| Systém na čipu | 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 14 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Samsung modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |